晶豐電子封裝材料有限公司

-------- 武漢市企業(yè)簡介

最近更新時(shí)間：2025-07-19 13:34:39

晶豐電子封裝材料有限公司，于2007在武漢市東湖開發(fā)區(qū)東信路數(shù)碼港E棟注冊成立。在法人宋小荻經(jīng)營下，我公司以生產(chǎn)加工的模式經(jīng)營導(dǎo)電膠; 非導(dǎo)電膠; 銀玻璃膠; 底部填充膠; LED灌封膠; RFID膠; 覆晶填充膠，注冊資本人民幣330萬元。晶豐電子封裝材料有限公司辦公地址為湖北武漢市東湖新技術(shù)開發(fā)區(qū)東信路數(shù)碼港E棟3176，如果您對我們的產(chǎn)品、技術(shù)或服務(wù)有興趣，隨時(shí)歡迎您的來電或上門咨詢。

企業(yè)基本信息

企業(yè)名稱：晶豐電子封裝材料有限公司 復(fù)制
聯(lián)系人：宋經(jīng)理
注冊地址：武漢市東湖開發(fā)區(qū)東信路數(shù)碼港E棟 復(fù)制
注冊日期： 2007
法定代表人：宋小荻
省份：湖北
城市：武漢市
經(jīng)營地址：湖北武漢市東湖新技術(shù)開發(fā)區(qū)東信路數(shù)碼港E棟3176 復(fù)制
經(jīng)營模式：生產(chǎn)加工
注冊資本/實(shí)繳資本：人民幣330萬元
經(jīng)緯度：經(jīng)度:114.4 緯度:30.51
主營產(chǎn)品： 導(dǎo)電膠; 非導(dǎo)電膠; 銀玻璃膠; 底部填充膠; LED灌封膠; RFID膠; 覆晶填充膠

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在線聯(lián)系

經(jīng)營地址

湖北武漢市東湖新技術(shù)開發(fā)區(qū)東信路數(shù)碼港E棟3176

經(jīng)度:114.4 緯度:30.51

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晶豐電子封裝材料有限公司

湖北武漢市東湖新技術(shù)開發(fā)區(qū)東信路數(shù)碼港E棟3176

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湖北武漢市東湖新技術(shù)開發(fā)區(qū)東信路數(shù)碼港E棟3176 統(tǒng)一社會(huì)信用代碼:

法定代表人：宋小荻 注冊日期： 2007

晶豐電子封裝材料有限公司?-聯(lián)系我們

聯(lián)系人：宋經(jīng)理

企業(yè)電話：027-87803993

企業(yè)相關(guān)手機(jī)號：暫無聯(lián)系方式

晶豐電子封裝材料有限公司地址

晶豐電子封裝材料有限公司的最新地址是：湖北武漢市東湖新技術(shù)開發(fā)區(qū)東信路數(shù)碼港E棟3176

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